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盲孔 埋孔

盲孔 埋孔

什么是微孔?

大多数PCB是多层板,通孔用于在各层板之间建立连接。 顾名思义,微孔是用激光在PCB板上钻出的尺寸等于或小于150微米的最小通孔。 2013年,IPC标准将微孔的定义改为纵横比为1:1的微孔。 孔径与深度之比(不超过0.25mm)。 以前,微孔的直径小于或等于 0. 15 毫米,因此它们通常只跨越一层。

因为与机械钻通孔 (PTH) 相比直径非常小,所以我们将它们定义为微孔,通常只将电路板的一层连接到其相邻层。

这些通孔减少了任何类型的制造缺陷的可能性,因为它们是激光钻孔的,从而减少了工艺后残留任何残留物的可能性。 由于它们体积小并且能够将一层连接到下一层,因此它们可以制造具有更复杂设计的密集印刷电路板。


微孔与通孔

一般直径小于或等于6mils的过孔称为微孔,需要激光打孔设备。 普通Via孔的直径一般为8-20mils,采用机械钻孔。

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微孔有哪些类型?

微孔有两种类型:堆叠式和交错式

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这些小结构使布线能够到达PCB的内层,具有更高的互连密度和更多的层数。 这些结构已经存在多年,但在各种需要PCB具有多种功能的系统中越来越普遍。 如果您进行了尺寸研究并确定在印刷电路板上安装所有组件需要大约 600 万条走线,则不可避免地会使用微孔在层与层之间进行布线。 这就是这些结构的形成方式,以及您需要了解的有关 PCB 微孔的信息。

这些孔通常是用激光钻出的,而且工艺一直在不断改进。 由于产量高,它们是 PCB 制造的首选。 激光钻孔技术的新发展可将微孔的数量减少到15µm。 所涉及的激光一次只能钻穿一层。 然而,制造商通过在各个层中钻孔然后堆叠和压实每一层来使用多层堆叠微孔。

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在PCB制造过程中,与普通通孔相比,激光打孔微通孔出现制造缺陷的可能性更低。 这是因为激光钻孔不会在孔中留下任何材料。 微通孔的机械钻孔可能会因钻头磨损引起的振动而产生缺陷,而微通孔的机械钻孔仅在直径为 8 密耳左右时才有用。 在电镀和回流焊中,微孔确实存在与普通过孔相同的风险。

因此,与制造商讨论帐篷或微孔的填充非常重要。

除了这些品质之外,微孔之间的唯一区别是它们的典型直径和它们在电路板上的位置,表层的微孔也可以放置在填充导电环氧树脂并镀铜的焊盘中(称为“VIPPO”或“POFV”)。 VIPPO铜结构的优点是焊盘可以现焊,所以是4mil左右间距BGA的理想选择。

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考虑到微孔在PCB上的分布,以下是不同类型的微孔。

盲孔

盲微孔从表面层开始,到表面以下的一层或两层结束。 最好只放置一个只覆盖单层的盲孔。 如果您需要跨越 2 层,最好使用堆叠式微孔,因为它们会更可靠并且需要更少的制造步骤。

埋入式微孔

掩埋的微孔跨越两个内层,不会到达任何电路板表面。 就像盲孔一样,最好使用埋入式微孔跨越单层,以确保可靠性和易于制造。

堆叠式微孔

堆叠式微孔只是堆叠式埋孔或堆叠在埋式微孔之上的盲孔。 这是在 HDI PCB 中跨越多层的标准方法。 堆叠中的内部埋孔需要填充导电粘合剂并进行电镀,以确保在堆叠中沉积和电镀下一个过孔时接触牢固。

这些类型的微孔在节省空间和 EMI 方面具有一些特殊优势。


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在 IPC-2226 中,高密度互连分为六种设计类型。 它们按堆栈特性分为以下类别:I 型、II 型、III 型、IV 型、V 型和 VII 型

I 型,1 [C] 0 或 1 [C] 1 面与面之间有通孔。

II 型,1 [C] 0 或 1 [C] 1,在核心中嵌入过孔,并且可能过孔将外层从外表面连接到另一个表面。

Type III, 2 [C] 0, 两层或多层HDI层被添加到芯的通孔中或从一个表面到另一个表面。

类型 IV,1 [P] 0,其中 p 是无电连接的无源衬底。

使用层对的 V 型无芯结构。

VI 型使用层对作为无芯结构的替代方案。


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盲孔和埋孔到底是什么?

盲孔将外层连接到一个或多个内层,但不会穿过整个 PCB。

埋孔连接两个或多个内层,但不会穿过外层。 它被埋在电路中并且完全在内部。 所以肉眼是完全看不出来的。

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A: Through hole via             B: Buried via          C and D: Blind Via

盲孔和埋孔的优点是什么?

  • 盲孔和埋孔可以帮助您满足典型设计中线路和焊盘的高密度限制,而无需增加总层数或电路板尺寸

  • 过孔还可以帮助您管理印刷电路板的纵横比并限制突破的变化

盲孔和埋孔的缺点是什么?

与使用标准通孔的电路板相比,成本仍然是使用盲埋孔的电路板的主要问题。 高成本是由于电路板的复杂性和制造过程中的步骤越来越多。 同时,更频繁地进行测试和精度检查。

风险工程师可以查看您的工程要求、空间需求和 PCB 的功能,以帮助您降低埋孔和/或盲孔的成本。


什么是盲孔和埋孔应用?

在大多数情况下,盲孔和埋孔设计在高密度电路板 (HDI-PCB) 中。 HDI PCB(高密度互连印刷电路板)是 PCB 行业中快速增长的一部分。 它具有比传统 PCB 更高的单位电路密度。 过去,电脑占满整个房间,但现在,有了 HDI 技术,您可以在笔记本电脑、手机和手表以及其他便携式消费电子产品(如数码相机和 GPS 设备)中找到 HDI 板。 HDI PCB 在为我们提供更高效的生活方面发挥着重要作用。

HDI PCB使用盲孔和埋孔的组合,以及微孔,与我们最先进的激光钻孔机(三菱),激光直接成像(LDI),我们能够为您提供快速交货服务 HDI PCB 原型。 请在下方查看我们的 HDI PCB 制造能力。


HDI PCB Featuretechnical specification
layers counts4 – 30 layers
HDI builds1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, any layer in R&D
MaterialsFR4,  Halogen free FR4, Rogers
Copper weights (finished)18μm – 70μm
Minimum track and gap0.075mm / 0.075mm
PCB thickness0.40mm – 3.20mm
Maxmimum dimensions610mm x 450mm
Surface finishes availableOSP, Immersion Gold(ENIG), Immersion tin, Immersion silver, Electrolytic gold, Gold fingers
Minimum mechanical drill0.15mm
Minimum laser drill0.1mm advanced
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