FR4 高 TG 多层 HDI PCB

Tg是指玻璃化转变温度。 由于印刷电路板（PCB）的可燃性为V-0（UL 94-V0），如果温度超过规定的Tg值，电路板就会从玻璃态变为橡胶态。 那么PCB的功能就会受到影响。

如果您的产品在比平常更高的温度下运行 (130-140C)，则必须使用 >170C 的高 Tg 材料。 流行的 PCB 高值是 170C、175C 和 180C。 一般来说，PCB的Tg值应该至少比产品的工作温度高10-20C。 如果你是130TG板，工作温度会低于110C； 如果使用170顶TG板，最高工作温度应小于150C。

如果您的 PCB 将承受低于 TG 且不高于 25 摄氏度的热负荷，则您的应用需要耐高温板。 如果您的产品在 130 摄氏度或更高的温度范围内运行，为了安全起见，您将需要使用高 TG PCB。 采用Hi TG PCB的主要原因是为了转向RoHS PCB。 由于无铅焊料流动需要更高的温度，这导致大多数 PCB 行业转而使用 Hi TG 材料。