鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
高TG PCB
高TG PCB
High Tg cell phone manufacturing electronic pcb

高Tg手机制造电子pcb

名称: 高Tg手机制造电子PCB

类型:通讯PCBA

铜厚度:2 盎司

产品名称: PCBA组装

层压板:FR-4、无卤素、高TG等。

表面处理:OSP、HASL、沉金、沉锡等。

板厚:0.3-3.5mm

阻焊层:绿色、黑色、蓝色、红色、白色等。

盲埋孔:有

独立控制误差:±10%

产品详情 数据表

高TG是指材在高温加热下的玻璃化转变温度大于170度。 TG是指玻璃化转变温度,是板材在高温加热下的玻璃化转变温度。 一般TG板在130度以上,高TG一般大于170度,中TG在150度左右。 TG值越高,板材的耐温性能越好,特别是在无铅工艺中,高TG的应用更多。

名称: 高Tg手机制造电子PCB

类型:通讯PCBA

铜厚度:2 盎司

产品名称: PCBA组装

层压板:FR-4、无卤素、高TG等。

表面处理:OSP、HASL、沉金、沉锡等。

板厚:0.3-3.5mm

阻焊层:绿色、黑色、蓝色、红色、白色等。

盲埋孔:有

独立控制误差:±10%

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