一站式SMT组装&DIP插件组装工厂,寻求定制解决方案的原始设备制造商(OEM)的绝对选择!
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名称: 高Tg手机制造电子PCB
类型:通讯PCBA
铜厚度:2 盎司
产品名称: PCBA板组装
层压板:FR-4、无卤素、高TG等。
表面处理:OSP、HASL、沉金、沉锡等。
板厚:0.3-3.5mm
阻焊层:绿色、黑色、蓝色、红色、白色等。
盲埋孔:有
独立控制误差:±10%
高TG是指板材在高温加热下的玻璃化转变温度大于170度。 TG是指玻璃化转变温度,是板材在高温加热下的玻璃化转变温度。 一般TG板在130度以上,高TG一般大于170度,中TG在150度左右。 TG值越高,板材的耐温性能越好,特别是在无铅工艺中,高TG的应用更多。
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