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通孔PCB组装
通孔PCB组装
Electronic Device Through Hole PCB Assembly

电子设备通孔 PCB 组装

名称:电子设备通孔PCB组装

基材:FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亚胺/PTFE/Rogers

铜厚:1/3OZ- 6OZ

板厚:0.21-6.0mm

分钟/孔径:0.20mm

分钟/线宽:400万

分钟/行距:0.075 毫米

表面处理:喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡

板材尺寸:最小10*15mm,最大508*889mm

产品类型:OEM&ODM

PCB标准:IPC-A-610 D/IPC-III标准

证书:ISO9001/ CE/TUV/ ROHS

质保:1年

服务:一站式OEM代工服务

电子测试:100%

物流:空运/海运

产品详情 数据表

电子设备是指由集成电路、三极管、电子管等电子元器件组成,利用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机、机器人、数控或程控系统,由其控制 电子计算机。 它基本上被解释为由微电子器件组成的电气设备。 电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,利用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机、电子计算机控制的机器人、数控或程控系统、 等等

主要包括:电脑、空调、冰箱、洗衣机、微波炉、打印机、传真机、一体机等。


相关介绍

集成电路是一种微型电子设备或组件。 采用一定的工艺,将电路中所需的三极管、二极管、电阻、电容、电感等元器件互连在一起,制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基板上,然后封装在管内。 在外壳内部,成为具有所需电路功能的微结构; 其中的所有元器件都在结构上进行了集成,使电子元器件向小型化、低功耗和高可靠性迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路的发明者是杰克基尔比(Jack Kilby,1923年11月8日-2005年6月20日)。


电子设备散热的重要性

作为一名合格的电子产品设计师,除了要成功实现产品的功能外,还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应性等。 而这些都与温度有直接或间接的关系。 随着芯片集成度和功率密度的不断提高,芯片的温度越来越成为制约系统稳定运行和性能提升的绊脚石。 数据显示,45%的电子产品因温度过高而导致散热损坏,由此可见电子散热片设计的重要性。


我们支持电子设备通孔PCB组装业务,鑫景福是一家专业的一站式PCBA服务工厂,欢迎下单。


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名称:电子设备通孔PCB组装

基材:FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亚胺/PTFE/Rogers

铜厚:1/3OZ- 6OZ

板厚:0.21-6.0mm

分钟/孔径:0.20mm

分钟/线宽:400万

分钟/行距:0.075 毫米

表面处理:喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡

板材尺寸:最小10*15mm,最大508*889mm

产品类型:OEM&ODM

PCB标准:IPC-A-610 D/IPC-III标准

证书:ISO9001/ CE/TUV/ ROHS

质保:1年

服务:一站式OEM代工服务

电子测试:100%

物流:空运/海运

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